颜总经理此时一点也不敢再弄虚作假，因为党高官已经给他下了命令，这个时候如果他还敢作假，那根本就是在找死。
    因此芯片生产线非常顺利的落到了杨兴国的手上，代价就是花费了大约30万人民币，这代价在如今这个年代，这算是相当高的了。
    陈安成为了新成立的汉芯科技有限公司的总经理，专门负责公司参芯片生产线的生产与研发工作。
    直到这个时候，大家之前嘲笑陈安的那些人，现在才发现陈安翻身了。当他们想要巴结成安的时候，陈安已经笑呵呵的、拍拍屁股在华联这边办完了调动手续。
    陈安邀请万总一起过去新的公司共创未来，可是万总笑了笑，之后拒绝了，他打算在华联养老。实际上他是害怕自己过去陈安放不开手脚，他再过几年终究还是要退休了，但是陈安未来的日子还长着呢。
    杨兴国非常放心的把公司交给陈安，先不说他对于陈汉的救命之恩，就说对陈安的赏识之情，只要不是白眼狼，就不会轻易的背叛杨兴国。
    正所谓术业有专攻，他只要负责提供钱和方向就好了，具体的研究与管理，还是让专业的人去劳心劳力吧。
    不过应该有的监管措施，杨兴国还是会设置的，过度的信任，有时候往往造就的就是绝对的腐败。因此杨兴国还是照旧往汉芯科技里边派遣了一位咨询师过去。
    说实在话，谁也想不到迪赛这家伙居然对物理电子感兴趣，看来每个人都是一个潜力股，就看有没有机会展示了。
    至于开业这方面的事情，其实也不用杨兴国怎么操心，只要租个场地，将生产线搬过去，然后重新调试一下就可以了。
    生产方面，由于杨兴国得到了政府的支持，所以这些人也全部完成了调动手续，全部调到了汉芯科技名下来。因此此时的陈安友的原班人马可以供驱使，重新调试也就是几天就搞定了。
    对于最关键的财务负责人员，杨兴国也是比较头疼的，他手头上没有这方面的资源，只好从市场上招聘了。不过他相信在迪赛的监督之下，新任的财务经理也不敢乱来。
    话说到最后，如果认为买到华联的芯片生产线，就可以一劳永逸的话，那就大错特错了。芯片最烧钱的就在于研发，如果想要一直跟得上时代，就必须要不断的进行研发。
    一筹莫展的杨兴国想到了去国外挖一个设计师过来，对于这方面，艾米还是比较有优势的。如今在芯片设计方面，欧美国家人才还是比较多的，比如德州、意法、飞利浦、美信等，因此他交代艾米帮他物色一个人选时候来中国工作。
    由于芯片的销路问题，杨兴国其实一点也不担心。大家可以想想看，当国内芯片一直属于紧缺情况下时，芯片其实根本就不愁销路，之所以华联不做，那是因为之前华联生产的芯片太低端了，没有利润率。所以现在陈安要解决的就是实现产业的升级，既然国外也没办法买到设备就只好进行改造了。
    芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
    首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”，精密的芯片其制造过程非常的复杂。
    1、芯片的原料晶圆
    晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
    2、晶圆涂膜
    晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。
    3、晶圆光刻显影、蚀刻
    该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
    4、掺加杂质
    将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。
    具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板的制作原理。更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。
    5、晶圆测试
    经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。
    6、封装
    将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。
    7、测试、包装
    经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。
    听过以上工艺过程之后，才能形成一片芯片，那里面的工艺还是蛮复杂的。